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DB704為單組份有機硅粘接密封膠 廣泛應用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二極管制品和線路板的灌封保護。

DB704為單組份有機硅粘接密封膠 廣泛應用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二極管制品和線路板的灌封保護。

  • 商品貨號: 2021/6/25155853146 編碼: 2021/6/25155853146
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一、產品介紹

DB704為單組份有機硅粘接密封膠,室溫固化,半流淌,耐溫-60℃~200℃,耐老化,電絕緣性好。

二、產品特性                                                                    

1、耐候、耐酸堿、耐老化性能優(yōu)。

2、耐溫性好,可在-60℃~200℃范圍內長期使用,在-60℃~200℃長期保持彈性和穩(wěn)定。

3、絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。 

三、基本用途

廣泛應用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二極管制品和線路板的灌封保護。

四、技術參數

固化前

固化后

外觀

白色流體

抗拉強度(Mpa)

1.2

相對密度(g/cm3,25

1.21.3

拉斷伸長率(%)

100200

粘度(cps25

60,000120,000

硬度(邵氏A)

2535

表干(min,25

310

剪切強度(Mpa)

0.8

完全固化時間(2mm,25)

24h

剝離強度(N/cm)

5

固化類型

單組份脫醇型

使用溫度范圍()

-60200

體積電阻率(Ω•cm)

5.0×1014

介電強度(KV/mm)

15

介電常數(1.2MHZ)

2.5

五、使用說明

1、清潔表面:用適當的溶劑例如酒精、二甲苯等清潔被粘或被涂覆表面。

2、施膠:打開膠管蓋帽,將膠液擠到已清潔干凈的表面,使之自然流平。

3、固化:將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化, 固化過程是一個從表面向內部的固化過程。超過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份有機硅灌封膠。

4、注意事項:操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。

六、包裝存運

1、45g/支,200支/箱。

2、本產品需在35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存,在25℃以下貯存期為半年。

3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

4、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。

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