近日,優(yōu)邦科技公告稱(chēng),公司擬設(shè)立全資子公司優(yōu)邦科技美國(guó)有限公司,注冊(cè)地為美國(guó)加利福尼亞州,投資總額為30萬(wàn)美元。
優(yōu)邦科技主要從事電子電器的膠粘密封材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,致力于為客戶(hù)提供整套的膠粘密封材料解決方案。
本次投資的優(yōu)邦科技美國(guó)有限公司(U-BONDTECHNOLOGYAMERICAL.L.C.)經(jīng)營(yíng)范圍將涉及銷(xiāo)售工業(yè)用接著劑、技術(shù)服務(wù)。
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