LED封裝膠屬于電子化學(xué)品，是LED產(chǎn)業(yè)的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例。

　　隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升，伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢。

　　高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模16億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場份額的60%左右，但是很多國產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認(rèn)可度不高等問題，這些問題亟需改善。

　　2016年，因為化工原材料價格的上漲和LED行業(yè)的趨穩(wěn)回暖，LED封裝膠價格在2016年下半年價格開始止跌，市場規(guī)模開始逐漸提高。

　　但是因為國內(nèi)涉及LED封裝膠領(lǐng)域中小型公司眾多，這些公司大多沒有自己的核心技術(shù)，所處低端封裝膠市場仍然競爭激烈，而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國外和少量國內(nèi)技術(shù)實力強(qiáng)勁的公司把持。

　　最近LED芯片技術(shù)和LED封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展， CSP封裝、紫外LED封裝、超大功率集成燈珠封裝、沉粉工藝封裝、小間距LED封裝等技術(shù)層出不窮，這對LED封裝膠的阻隔性能、冷熱沖擊性能、抗吸潮性能、耐高溫性能等提出了更加苛刻的要求，國內(nèi)的封裝膠廠家需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證公司在大浪淘沙中前進(jìn)。