日本，東京，2017年6月19日 – 全球領(lǐng)先的特種聚合物供應(yīng)商，索爾維的KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)，幫助信越聚合物成功開發(fā)出厚度介于3-9µm (0.11-0.35 密爾)的超薄高性能 Shin-Etsu Sepla Film®膜，可作為移動設(shè)備、喇叭和其它相關(guān)消費(fèi)品如耳機(jī)、麥克風(fēng)等的揚(yáng)聲器隔膜。

“KetaSpire® PEEK將出色的機(jī)械性能、耐高溫性能、高純度、阻燃性以及杰出的耐磨損、耐摩擦和抗老化性能結(jié)合在一起，滿足了Shin-Etsu Sepla Film®苛刻的應(yīng)用性能要求，”索爾維特種聚合物日本公司總經(jīng)理 Kazuhiro Kiroko先生表示，“同時，索爾維PEEK加工方便，使得信越聚合物能優(yōu)化自己的加工流程，開發(fā)出各種等級、不同尺寸的產(chǎn)品以推動終端應(yīng)用的需求增長。”

由于能夠最大程度地降低聲音輸出失真，方便后續(xù)復(fù)合，Shin-Etsu Sepla Film®被廣泛用作智能手機(jī)和其它移動設(shè)備的揚(yáng)聲器隔膜。“消費(fèi)者對音質(zhì)不斷提出更苛刻的要求，我們的超薄膜可以通過提高音量和有效共鳴，進(jìn)一步改善聲學(xué)性能，”信越聚合物營銷四部二組董事總經(jīng)理Katsuhiko Seriguchi表示， “我們的超薄膜技術(shù)也被用來開發(fā)和促進(jìn)其它工業(yè)市場的應(yīng)用。”

信越聚合物的先進(jìn)技術(shù)同樣也可以生產(chǎn)出厚度介于3-50μm (0.11-1.96 密爾)和6-50µm (0.23-1.96 密爾)的高、低結(jié)晶Shin-Etsu Sepla Film®非拉伸薄膜。公司同時還針對特定客戶需求，生產(chǎn)厚度最高達(dá)250µm(9.8密爾)的薄膜。為了應(yīng)對市場對高性能聚合薄膜不斷攀升的需求，信越聚合物安裝了新的設(shè)備以充實東京埼玉市工廠產(chǎn)能，為市場提供幅寬為650-1300mm (25.5-51英寸)的薄膜。

Shin-Etsu Sepla Film®同樣適用于各類工業(yè)用途，包括電氣線路絕緣和漆包線、汽車零部件、電子線路板、航空航天、機(jī)器人、醫(yī)療器械在內(nèi)的其它需要絕緣的場合。耐高溫性能也使得Shin-Etsu Sepla Film®可用作電子產(chǎn)品無鉛自動焊接的面具材料。