投資者提問：董秘你好！貴公司著重發(fā)展第三曲線布局半導(dǎo)體科技！建議可嘗試與上海微電子接觸收購發(fā)展！

      康達新材回復(fù)：尊敬的投資者朋友，您好！公司業(yè)務(wù)主要分為膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊，其中半導(dǎo)體材料(CMP拋光液、ITO靶材等)與高可靠集成電路(MCU芯片、SOC芯片等)是公司現(xiàn)階段在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的布局，感謝您對公司的關(guān)注！

      同日，12月12日，康達新材在互動平臺回答投資者提問時表示，旗下控股公司中科華微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成電路、高功率密度電源、系統(tǒng)級封裝電路（SiP）四大產(chǎn)品管線，包括微控制器芯片MCU（32位微型控制器電路、16位微控制器電路等）、系統(tǒng)級SIP芯片（射頻綜合控制SIP芯片、數(shù)據(jù)處理模塊、異構(gòu)處理器SIP芯片等）、各類模擬集成電路（存儲器、電源管理、接口電路、信號鏈電路等）以及高功率密度電源等系列產(chǎn)品。主要應(yīng)用于特種領(lǐng)域裝備，尤其在特種裝備MCU國產(chǎn)替代細(xì)分領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢和市場影響力。