近日,韓國(guó)全南國(guó)立大學(xué)高分子科學(xué)與工程學(xué)院的 Hyungwoo Kim 教授團(tuán)隊(duì),在國(guó)際權(quán)威期刊《ACS Sustainable Chemistry & Engineering》發(fā)表一項(xiàng)創(chuàng)新成果 —— 他們開(kāi)發(fā)出一種基于深共熔溶劑(DES)的刺激響應(yīng)型熱固性膠粘劑,這種膠粘劑不僅粘結(jié)強(qiáng)度高,還能在痕量氟化物觸發(fā)下實(shí)現(xiàn) “按需脫粘”,為復(fù)合材料回收、環(huán)保膠粘劑發(fā)展提供了新方向。
DOI: 10.1021/acssuschemeng.2c04246
重要概念:深共熔溶劑(Deep Eutectic Solvents, DES) 被定義為一類由氫鍵供體(Hydrogen Bond Donor, HBD) 與氫鍵受體(Hydrogen Bond Acceptor, HBA) 按特定比例混合形成的低共熔混合物,其核心特征是混合物的熔點(diǎn)顯著低于兩種組分單獨(dú)存在時(shí)的熔點(diǎn),且具備與離子液體(ILs)相似的優(yōu)良特性(如良好熱穩(wěn)定性、高粘度、低蒸氣壓),同時(shí)克服了離子液體合成復(fù)雜、成本高的局限。
1)自犧牲型氫鍵供體(Self-Immolative HBDs)的合成
將圓底燒瓶使用丙烷噴燈灼燒干燥后備用。向燒瓶中加入化合物 1(750 mg,2.66 mmol,1.00 當(dāng)量)與無(wú)水二氯甲烷(DCM)(30 mL),冷卻至 0℃后,在磁力攪拌下依次向 DCM 溶液中滴加烯丙基異氰酸酯(0.705 mL,7.97 mmol,3.00 當(dāng)量)與二月桂酸二丁基錫(DBTL;16 μL,0.027 mmol,0.01 當(dāng)量)。混合物在 0℃下攪拌 1 小時(shí)后升溫至室溫,繼續(xù)攪拌 24 小時(shí);隨后在減壓條件下濃縮反應(yīng)混合物,通過(guò)快速柱層析(洗脫劑為正己烷中含 15% 乙酸乙酯)純化,得到白色粉末狀目標(biāo)產(chǎn)物(982 mg,2.19 mmol,產(chǎn)率 82%)。該產(chǎn)物的紅外光譜(IR,cm⁻¹)數(shù)據(jù)為:3306、2932、1714、1693、1517、1465、1370、1240、1151;¹H NMR(400 MHz,CDCl₃,δ ppm):7.11(s,2H),5.89-5.81(m,2H),5.21(d,2H,J=17.04 Hz),5.14(d,2H,J=10.28 Hz),5.10(s,4H),4.80(br s,2H),3.84(m,4H),2.29(s,3H),1.03(s,9H),0.19(s,6H);¹³C NMR(100 MHz,CDCl₃,δ ppm):156.26、148.61、134.45、130.98、130.19、127.12、115.79、62.11、43.33、25.85、20.49、18.53、-3.86;高分辨質(zhì)譜(TOF MS FD+):C₂₃H₃₆N₂O₅Si(M⁺)理論值 448.23880 m/z,實(shí)測(cè)值 448.23823 m/z。
將氫鍵供體(HBD)與氫鍵受體(HBA)在無(wú)溶劑條件下按不同摩爾比混合,通過(guò)溫和加熱至形成均一溶液,即得到 DES 混合物。實(shí)驗(yàn)所用試劑用量為:HBD(334 mg,0.74 mmol,1.0 當(dāng)量)與 HBA(105 mg,0.37 mmol,0.5 當(dāng)量),HBD 與 HBA 的摩爾比為 2:1。
向 DES 混合物(439 mg)中加入四官能交聯(lián)劑 [即季戊四醇四 (3 - 巰基丙酸酯)](228 mg,0.47 mmol;硫醇與端烯烴的摩爾比為 1:1)及光引發(fā)劑 Irgacure 2959 [即 2 - 羥基 - 4'-(2 - 羥基乙氧基)-2 - 甲基苯丙酮](1.7 mg,0.01 mmol,占 DES 組分的 0.4 mol%)。攪拌混合后,將反應(yīng)混合物(0.55 mL)置于石英板之間(表面積為 5×5 cm²),在紫外線(波長(zhǎng) 350~400 nm)照射下進(jìn)行光聚合 4 分鐘,得到透明的熱固性材料(厚度為 0.15 mm),產(chǎn)率接近定量。
圖1. (a) 深共熔溶劑(DES)基熱固性材料形成過(guò)程的示意圖:(上)兩種可聚合粉末組分(即氫鍵供體 HBD 與氫鍵受體 HBA)的化學(xué)結(jié)構(gòu)及照片,二者混合后形成 DES;(中)基于分子內(nèi)或分子間相互作用,通過(guò)原位聚合形成 DES 基熱固性材料;(下)熱固性材料響應(yīng)外部刺激后的特異性降解。(b) HBD、DES 及最終熱固性材料的合成路徑。試劑與反應(yīng)條件:(i) 烯丙基異氰酸酯,0℃,二月桂酸二丁基錫(DBTL),二氯甲烷(產(chǎn)率 82%);(ii) 50℃溫和加熱混合;(iii) 光引發(fā)劑 Irgacure 2959,室溫紫外線照射。所用交聯(lián)劑及對(duì)照組分 2、3 的化學(xué)結(jié)構(gòu)標(biāo)注于底部。
圖2. (a) 氫鍵供體(HBD)與氫鍵受體(HBA)按不同比例混合形成深共熔溶劑(DES)的外觀圖。(b) 氫鍵受體 HBA(灰色)、1:3 HBD/HBA(灰色虛線)、DES(黑色)、7:1 HBD/HBA(藍(lán)色虛線)及 HBD(藍(lán)色)的差示掃描量熱(DSC)圖譜,升溫速率為 10℃/min。(c) HBD(藍(lán)色)、HBA(灰色)、DES(濃度 1.3 g/mL;黑色)及 DES 經(jīng) DMSO-d₆稀釋后(濃度 13 mg/mL;紅色)的疊加氫核磁共振(¹H NMR)譜圖。紅色標(biāo)注的特征峰(a-e)的化學(xué)位移變化用虛線標(biāo)注。(d,e) 熱固性材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)測(cè)試結(jié)果:(d) 存儲(chǔ)模量(黑色)與損耗因子(tan δ;橙色)隨溫度的變化;(e) 存儲(chǔ)模量(黑色)與損耗模量(橙色)隨頻率的變化。
圖3. (a)(上)氫鍵供體(HBD)響應(yīng)氟化物的自犧牲行為示意圖(下)。25℃下,HBD(25 mM,溶于 CD₃OD)暴露于 2.0 當(dāng)量氟化銫(CsF)后不同時(shí)間的氫核磁共振(¹H NMR)譜圖。(b) 通過(guò) ¹H NMR 光譜監(jiān)測(cè)的 HBD 自犧牲動(dòng)力學(xué)曲線。插圖為采用偽一級(jí)動(dòng)力學(xué)模型估算的 HBD 濃度對(duì)時(shí)間的對(duì)數(shù)圖。(c) 熱固性材料在氟化銫(CsF)觸發(fā)降解前后的拉伸應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線(降解后為灰色花紋線,降解前為灰色實(shí)線)。插圖為測(cè)試過(guò)程中獲取的熱固性材料照片。(d) 熱固性材料在甲醇中暴露于不同濃度氟化銫(0.01 M,天藍(lán)色;0.1 M,紫色;1 M,黑色)后,其韌性值的變化。插圖為降解測(cè)試過(guò)程中楊氏模量的變化。
圖4. (a)(左)用熱固性材料粘結(jié)兩塊玻璃形成的接頭(膠粘劑層用黃色虛線標(biāo)注)懸掛 2 kg 啞鈴的照片。(右)在不同基材上測(cè)試的粘結(jié)接頭拉伸剪切強(qiáng)度(黑色實(shí)線)。作為對(duì)比,標(biāo)注商用氰基丙烯酸酯類膠粘劑的強(qiáng)度值(花紋線)。(b) 單搭接粘結(jié)接頭在甲醇中暴露于 0.1 M 氟化銫(CsF)后,其載荷 - 位移曲線的變化。插圖為測(cè)試示意圖。(c) 膠粘劑在甲醇中暴露于不同濃度氟化銫(0.01 M,天藍(lán)色;0.1 M,紫色;1 M,黑色)后,其拉伸剪切強(qiáng)度的變化。虛線為無(wú)氟化銫的對(duì)照實(shí)驗(yàn)。
圖5. (a) 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的示意圖。(b,c) 玻璃、銅板、PET 膜與紙組成的層壓復(fù)合材料照片(b,側(cè)視圖;c,三個(gè)重復(fù)樣品)。各層通過(guò)熱固性材料粘結(jié);層壓材料整體尺寸:2.5×1.3×0.6 cm³。(d,e) 三個(gè)層壓樣品在含 0.1 M 氟化物的甲醇中經(jīng)氟化物觸發(fā)脫粘后的照片,以及 (e) 三個(gè)使用商用膠粘劑的對(duì)照層壓樣品在相同脫粘條件下的照片。
基于深共熔溶劑(DES)的刺激響應(yīng)型熱固性材料的大分子設(shè)計(jì)方案。該低共熔混合物由兩種功能單體組成:一種是兼具自犧牲特性與氫鍵供體功能的單體,另一種是含溴化季銨鹽基團(tuán)、可作為氫鍵受體的單體。二者混合后可共同實(shí)現(xiàn)室溫熔融特性,且每種單體上連接的烯烴基團(tuán)能夠?qū)崿F(xiàn)原位無(wú)溶劑聚合,進(jìn)而形成可脫粘的膠粘劑。
該膠粘劑對(duì)多種基材的粘結(jié)強(qiáng)度可與商用膠粘劑媲美;此外,自犧牲單元使熱固性材料能響應(yīng)特定刺激發(fā)生觸發(fā)式降解,最終實(shí)現(xiàn)選擇性脫粘。基于這一特性,我們成功制備出七層結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合材料,并在溫和條件下利用痕量氟化物觸發(fā)其完全脫粘。
我們認(rèn)為,這一設(shè)計(jì)理念可進(jìn)一步拓展至更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,例如涂層、膜材料或生物相關(guān)器件等 —— 這類材料在接觸時(shí)空信號(hào)或生理信號(hào)時(shí),能夠便捷且徹底地實(shí)現(xiàn)可移除性。