近日,蘇州世華新材料科技股份有限公司申請的“一種高粘接耐高溫銅箔單面膠及其制備方法”專利公布。 摘要顯示,本發(fā)明涉及壓敏膠技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高粘接耐高溫銅箔單面膠及其制備方法。包括層合的銅箔、壓敏膠,所述銅箔的厚度為12~30μm,所述壓敏膠的厚度為10~30μm、常溫儲能模量為200000~270000Pa,所述壓敏膠包括丙烯酸酯聚合物、萜烯聚合物,所述丙烯酸酯聚合物在固含量為21%時酸值16~22mgKOH/g、常溫儲能模量150000~180000Pa,所述萜烯聚合物的酸值60~120mgKOH/g、軟化點120~140℃,所述萜烯聚合物由萜烯單體、硬段單體、酸性單體在啟動劑的作用下經(jīng)自由基聚合得到。本發(fā)明制備的銅箔單面膠厚度薄成本低、對泡棉具有優(yōu)異的粘接性和抗翹性能。
本站所有信息與內(nèi)容,版權(quán)歸原作者所有。網(wǎng)站中部分新聞、文章來源于網(wǎng)絡(luò)或會員供稿,如讀者對作品版權(quán)有疑議,請及時與我們聯(lián)系,電話:025-85303363 QQ:2402955403。文章僅代表作者本人的觀點,與本網(wǎng)站立場無關(guān)。轉(zhuǎn)載本站的內(nèi)容,請務(wù)必注明"來源:林中祥膠粘劑技術(shù)信息網(wǎng)(www.www.horoscopes9.com)".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術(shù)支持:建站100